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  • 测试板

  • 隔离型-磁集成电源芯片

  • 非隔离型-磁集成电源芯片

  • 输出负压型-磁集成电源芯片

  • M1210DQEE开发板
    规格：输入电压2.7V~16V，输出电流10A，降压型电源系统芯片开发板
    封装尺寸：QFN-28(7.0mm×7.0mm×3.95mm)
    ¥ 238.00

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  • M0506DLDD开发板
    规格：输入电压2.7V~6V，输出电流6A，    降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
    ¥ 198.00

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  • M1220DQEE开发板
    规格：输入电压2.4V~16V，输出电流20A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：QFN-29(7.0mm×7.0mm×3.95mm)
    ¥ 299.00

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  • M4001DLCC负压输出开发板
    规格：宽电压输入范围：VIN≥4.5V，VIN+|VOUT|≤48V，负压输出−0.8V~−15V，最大0.4A 持续输出电流，降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)
    ¥ 138.00

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  • M4001DLCC开发板
    规格： 输入电压4.5V~48V，输出电流0.7A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)
    ¥ 138.00

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  • M1206LDLFF开发板
    规格：输入电压3V~18V，输出电流6A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm)
    ¥ 198.00

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  • M0501SDLBG 开发板
    规格：输入电压2.5V~6V，输出电流1.5A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)
    ¥ 138.00

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  • M0503DLBGP开发板
    规格：输入电压2.5V~6V，输出电流3A，    降压型磁集成电源系统芯片开发板
    封装尺寸：LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.2mm)
    ¥ 168.00

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