先进3D Fan-out封装

       3D封装和Fan-out封装是先进系统级芯片封装的两种设计思路，沃芯半导体创新地把两者进行结合，用于打造高效稳定的系统级电源芯片。

        3D封装是沃芯设计超小型化电源芯片的关键利器。传统的单芯片封装和平面排布式设计通常需要较大占板面积来搭建电源应用系统，并不利于终端应用紧凑化提升。沃芯通过运用多芯片堆叠、高密度贴装、芯片/器件埋置、垂直互连、架高器件等先进封装技术拓展芯片垂直方向结构，大幅减小芯片占板面积。同时这种垂直结构最大程度缩短电源芯片电气连接回路，因此最大化能量转换效率，实现电源芯片的高能量密度。

       Fan-out封装则是应用导向的封装设计思路，这也是沃芯践行设计理念“让电源设计更简单”的完美体现。沃芯从终端应用需求出发，独立定义每一款芯片的引脚功能和排列；通过结合先进重布线技术实现在晶圆级、载板级、框架级、塑封级均可进行高密度电气线路制造，实现复杂电源系统的芯片化集成，最简化硬件开发者搭建电源方案的工作。

       沃芯的3D Fan-out封装将两种思路融会贯通，设计出外型小巧且结构精巧、功能完备且使用简易的系统级电源芯片，持续地开发出满足不同应用场景的高性能系统级电源芯。