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M0706DLFF
规格：输入电压3V~8.5V，输出电流6A，降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸：LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
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M0508DLDD
规格： 输入电压2.7V~6V，输出电压8A， 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸：LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求，请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501SDLBG
规格：输入电压2.5V~6V，输出电流1.5A，降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸：LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501DLAA
规格：输入电压2.5V~6V，输出电流1A，降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸：LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.15mm)
如有购买需求，请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0503DLBGP开发板
规格：输入电压2.5V~6V，输出电流3A， 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.2mm)¥ 168.00立即购买
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M1210DQEE开发板
规格：输入电压2.7V~16V，输出电流10A，降压型电源系统芯片开发板
封装尺寸：QFN-28(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 238.00立即购买
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M1220DQEE开发板
规格：输入电压2.4V~16V，输出电流20A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：QFN-29(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 299.00立即购买
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M4001DLCC开发板
规格： 输入电压4.5V~48V，输出电流0.7A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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M0501SDLBG 开发板
规格：输入电压2.5V~6V，输出电流1.5A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 138.00立即购买
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M0506DLDD开发板
规格：输入电压2.7V~6V，输出电流6A， 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)¥ 198.00立即购买
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M1206LDLFF开发板
规格：输入电压3V~18V，输出电流6A，降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm)¥ 198.00立即购买
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M4001DLCC负压输出开发板
规格：宽电压输入范围：VIN≥4.5V，VIN+|VOUT|≤48V，负压输出−0.8V~−15V，最大0.4A 持续输出电流，降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸：LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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磁集成电源芯片
磁集成电源芯片是利用先进半导体制程和磁性材料，结合领先的封装技术实现电压转换的系统级电源芯片。该系统级芯片实现了电源方案的高度集成化，小型化，其功率密度远高于传统开关电源芯片，且设计简单。
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2023-06-13 M4001 EV Board负压应用手册Rev1.0.pdf
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2022-11-22 M1220 Datasheet Rev1.0.pdf
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