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M0706
输入电压3V~8.5V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0508
输入电压2.7V~6V,输出电压8A, 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501S
输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501
输入电压2.5V~6V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.18mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M4001H
输入电压4.5V~48V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-10 (4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001
输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 32.00立即购买
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M3203
输入电压4.5V~32V,输出电流3A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24(4.0mm×6mm×1.82mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M8005
输入电压6V~100V,输出电流5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4008
输入电压6V~40V,输出电流8A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001H
输入电压4.5V~48V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-10 (4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001
输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 32.00立即购买
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M3203
输入电压4.5V~32V,输出电流3A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24(4.0mm×6mm×1.82mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M8005
输入电压6V~100V,输出电流5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4008
输入电压6V~40V,输出电流8A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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系统应用工程师
初级系统应用工程师
职位描述:
1.负责芯片参数性能测试,规格书以及应用手册的编写
2.制作芯片级电源模块的demo板和设计参考线路
3.可靠性验证
4.培训市场销售人员
职位要求:
1.电气或电子相关专业本科应届毕业生
2.熟悉电源拓扑和电路设计
3.熟悉芯片级系统封装,磁性器件设计优先考虑
4.英文读写熟练
系统应用工程师
职位描述:
1.负责芯片级电源模块的电路设计,热性能和可靠性分析
2.负责芯片参数性能测试,规格书以及应用手册的编写
3.制作芯片级电源模块的demo板和设计参考线路
4.培训市场销售人员
职位要求:
1.电气或电子相关专业本科及以上学历
2.熟悉电源拓扑和电路设计
3.熟悉芯片级系统封装,磁性器件设计优先考虑
4.英文读写熟练
简历投递渠道
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芯片ATE测试工程师
职位描述:
1.为系统级电源芯片开发提供全面的测试方案包括CP和FT
2.收集测试数据,为芯片研发提供数据支持
3.解决产品量产过程中的相关测试问题
职位要求:
1.电子工程相关专业本科及以上学历
2.掌握IC测试、ATE等流程
3.熟悉测试机台特别是Accotest 8200系列,具备良好的设计和调试能力
4.有power module或者SIP封装相关产品测试经验优先
5.具备优秀的沟通协调能力及团队合作精神
6.英文读写熟练
简历投递渠道
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区域销售负责人(华南,华东,华北,华中)
职位描述:
1.负责区域客户开拓和渠道管理
2.Drive DI/DW with marketing and other team
3.熟悉终端产品block diagram,并以此能够提供total power solution
职位要求:
1.激情有活力,乐观向上,能够出差并接受各种挑战
2.电子或电气相关专业本科应届毕业生
3.熟悉电源芯片行业优先
4.熟悉通信,工业,医疗等高端市场者优先
简历投递渠道
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产品工程师
职位描述:
1.评估新产品的设计参数和可靠性,统筹研发团队,解决由设计、器件、封装、测试等引入的问题
2.制定和执行与产品质量相关的评估计划
3.制定产品发布标准,确保所有产品符合制定的规格
4.管理及追踪项目进度
职位要求:
1.电子工程相关专业硕士或本科学历
2.掌握良好的半导体相关知识
3.有良好的分析能力和解决能力
4.具备优秀的沟通协调能力及团队合作精神
5.英文读写熟练
简历投递渠道
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人力资源&品牌专员
职位描述:
1.负责公司各岗位招聘,提高候选人面试成功概率。
2.公司线上线下品牌建设,包括自媒体、展会等形式。
3.根据公司产品建设目标,协助部门制定和实施公司品牌发展规划及品牌体系建设。
4.定期完成对品牌和产品分析的数据收集,整理,报告等相关工作。
职位要求:
1.本科及以上学历
2.良好自驱力和执行力
3.熟悉Office、PS以及视频等软件
4.熟悉电子行业优先
简历投递渠道
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职位描述:
1.完成模拟电路模块的需求定义和设计描述 ;
2.根据系统的要求, 调研选择适当的模拟电路整体框架 ;
3.制订开发计划,调配部门资源,保证项目按时保质完成;
4.确定验证方案,安排资源完成设计评估 ;
职位要求:
1.电子工程相关专业硕士或本科学历;
2.熟练使用模拟电路相关EDA软件 ;
3.掌握主要模拟电路结构的功能和特性,有较强的理论分析能力,熟悉工艺与版图相关知识;
4.了解模拟电路的测试验证与失效分析手段。
简历投递渠道
模拟IC设计工程师
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可靠性工程师JD
职位描述:
1. 对标JEDEC等行业标准,制定、完善公司内部可靠性测试规范及流程;
2. 依照可靠性测试规范制定测试方案,制作可靠性验证板,使用测试设备完成产品进行可靠性验证,管理及维护可靠性测试设备;
3. 主导产品可靠性验证、评级及报告撰写,对可靠性测试结果进行统计分析;
4. 对接封装厂对新产品进行可靠性测试和失效分析;对量产产品进行定期可靠性监控;
5. 研究、分析失效机理,应用建模仿真工具进行验证,实现产品可靠性提升。
职位要求:
1. 本科及以上学历,电力电子、材料科学、机械等理工科专业;
2. 有半导体器件物理基础及制造工艺,熟悉芯片封装失效分析,掌握器件可靠性评价的基本原理和方法者优先;
3. 有封装厂可靠性测试和失效分析相关工作经验为佳;
4. 有效进行数据处理和分析,对可靠性理论及实践进行学习;
5. 学习并利用电路、结构等建模软件对模组器件进行分析;
6. 良好沟通能力和优秀的团队协作精神,诚实、好学、有责任心。
简历投递渠道
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